一种解决多层线路板层偏移的制作方法.pdfVIP

一种解决多层线路板层偏移的制作方法.pdf

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一种解决多层线路板层偏移的制作方法,其多层线路板包括芯板内层与芯板外层,该制作方法包括制作芯板内层的实心铜边框;按照相同规格的芯板外层在叠板时排版;根据芯板外层的排版调整压合时的压合力。该制作方法包括将芯板内层的长和宽四个边形成一个固体,增加芯板内层的强度,降低在压合、磨板等阶段产生的涨缩;该制作方法还包括排版时只能放相同的尺寸和厚度的芯板外层,比如都是尺寸9*12inch,厚度1.6mm这种规格,而不可放比如是6*12inch等不是同一个规格和厚度的芯板外层,使得层压在叠板时,均匀受压避免产生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113747689 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111092793.0 (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人 珠海杰赛科技有限公司

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