射频器件及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.84万字
约 20页
2023-07-03 发布于四川
举报
版权申诉

射频器件及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本公开提供了一种射频器件及其制备方法，其中，该射频器件包括射频结构和封装结构。射频结构用于实现射频器件的射频功能；以及封装结构覆盖于射频结构上，以实现对射频结构的封装，其中封装结构包括多个外引电极，多个外引电极的每个外引电极与射频结构接触连接，并贴覆于封装结构背向射频结构的背表面上，以提高封装结构主体的刚性。因此，能够在提高空腔结构的强度，以改善封装结构主体的结构稳定性基础上，进一步通过外引电极实现更好的器件结构散热效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764362 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202111007896.2 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人开元通信技术（厦门）有限公司