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本申请公开了一种电路板结构及其制作方法，属于生产制造技术领域。该方法包括：第一电路板；第二电路板，该第二电路板围合在该第一电路板上形成腔体，该第二电路板设置有点胶过孔；位于该腔体内的点胶件，该点胶件的第一端设置在该第一电路板上，该点胶件的第二端与该点胶过孔相抵，该点胶件用于将通过该点胶过孔的填充胶导入至该第一电路板的元器件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113784500 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110908834.2
(22)申请日 2021.08.09
(71)申请人 维沃移动通信有限公司
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