LED灯珠不良情况分析.docx

普朗克光电科技 1、[封装技术] LED 的不良情况分析 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效 解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接 常见现象： 死灯 定义： LED 的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。 造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。 色偏 定义：指 LED 发出的白光与标准色温有误差，误差值大于 10%。 造成色偏的原因是： 散热不良，使 LED 的结温过高 荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当 灯闪 定义： led 灯出现非人为控制的间歇性亮灭 造成灯闪的原因： 驱动电源不稳定，出现了