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本发明涉及一种降低芯片功耗的方法,包括:确定芯片模块中用电负载的用电需求;用电负载包括芯片模块中标准单元和硬宏;根据用电负载的物理位置,确定多个可关断域;其中,每个可关断域中包含一个或多个标准单元和/或一个或多个硬宏;根据可关断域中硬宏及标准单元的位置,在可关断域中相应的插入开关单元;建立高层电源网络与开关单元之间的第一堆叠孔,并建立开关单元与过渡层电源网络之间的第二堆叠孔;开关单元根据接收到的控制信号接入或切断标准单元和硬宏与供电电源的连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113778216 B
(45)授权公告日 2022.07.05
(21)申请号 202111095072.5 G06F 1/3296 (2019.01)
(22)申请日 2021.0
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