树脂膜、高频电路基板及其制造方法.pdfVIP

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2023-07-04 发布于四川
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树脂膜、高频电路基板及其制造方法.pdf

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本发明提供树脂膜、高频电路基板及其制造方法，该树脂膜不会降低由聚亚芳基醚酮树脂制造的高频电路基板用等的膜的低介电特性和耐热性，且可提高加热尺寸稳定性。树脂膜(1)，其含有100质量份的聚亚芳基醚酮树脂和10质量份以上且80质量份以下的非溶胀性合成云母。由于是利用含有非溶胀性合成云母的成型材料(4)成型树脂膜(1)，所以可降低线性膨胀系数。因此，可提高树脂膜(1)的加热尺寸稳定性，且可抑制与由金属箔(2)等构成的金属层的加热尺寸特性的差异，在层叠导电层(3)来制造高频电路基板的情况下，可防止高频电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113784838 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202080029888.5 (74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公

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