一种用于数字隔离器的芯片封装结构、芯片封装方法.pdfVIP

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2023-07-04 发布于四川
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一种用于数字隔离器的芯片封装结构、芯片封装方法.pdf

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本发明公开了一种用于数字隔离器的芯片封装结构、芯片封装方法，包括芯片主体，芯片主体上设置有多根引脚，芯片主体包括有芯片外壳，芯片外壳的底部设置有开口，开口处固定有一块基板，基板上设置有多个连接孔，连接孔内固定有透气层，透气层上固定有浮动块，基板上设置有多个导热孔，导热孔的一端和连接孔导通，导热孔的另一端和芯片外壳内部导通，基板上固定有多根软带，软带和芯片外壳的表面接触，软带压住芯片外壳的表面，软带上设置有插孔，一个插孔内布置有一根引脚，引脚的表面和软带的内壁紧贴；引脚的表面设置有凹槽，凹槽内固定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113782502 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202110978652.2 H01L 21/50 (2006.01)