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本发明的印刷电路板的制造方法包括如下工序：准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(Db)的金属箔与绝缘性树脂层；在前述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；对前述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成前述抗蚀图案的部分的前述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，将前述抗蚀层去除的工序，在前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线间的间隙(S)包含15～50μm、且前述金属布线间的间隙(S)与前述金属箔的任意厚度(Db)之比(
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113796169 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202080033797.9 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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