一种键合强度的测试方法.pdfVIP

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本申请实施例提供了一种键合强度的测试方法,包括:提供待键合晶圆,所述待键合晶圆包括N个键合区域,每个所述键合区域上的键合焊垫的尺寸不同,其中,N为大于或等于2的整数;将至少两个所述待键合晶圆通过所述键合区域进行键合,得到键合晶圆;分别检测所述键合晶圆的各个键合区域之间的键合强度。本申请实施例提供的键合强度的测试方法,通过在待键合晶圆上划分多个键合区域,以获得多种不同尺寸的键合焊垫,将至少两个待键合晶圆的通过键合区域进行键合后得到键合晶圆,仅使用一个键合晶圆即能够获得具有不同尺寸的键合焊垫的多个键

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113782463 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202110972663.X (22)申请日 2021.08.24 (71)申请人 芯盟科技有限公司 地址

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