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本发明涉及一种柔性的印制电路板，其包括：电绝缘的覆盖层；布置在覆盖层的上侧上的、具有电接触部的至少一个电构件，特别是发光二极管；布置在覆盖层的下侧上的、具有接触区域的导体迹线结构；在覆盖层中的开口，其中，接触部分别穿过其中一个开口与其中一个接触区域导电地连接；和热沉，其透过覆盖层与电构件导热地连接。为了改进发光二极管的排热性能，提出了如下解决方案，即，在发光二极管中产生的热量先有效地在导体迹线结构的导体迹线内部传播并且然后借助具有高热导率的层从导体迹线直接排出到热沉中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113796168 A
(43)申请公布日 2021.12.14
(21)申请号 202080029882.8 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限
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