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本发明涉及一种传感器的成型工艺。一种温度压力传感器的成型工艺，将第一针脚放入针脚支架的模具里注塑形成针脚支架；然后将热敏电阻引脚与第一针脚焊接；将焊接有NTC的针脚支架的放进NTC的覆膜支架模具内进行注塑形成覆膜支架，覆膜支架将NTC及针脚支架整体包裹。本发明提供了一种覆膜厚度薄，温度响应时间短，减少产品报废及失效可能性的一种温度压力传感器的成型工艺；解决了现有技术中存在的温度压力传感器的覆膜层厚度大，温度响应时间长，产品报废率高的技术问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113776583 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110986851.8
(22)申请日 2021.08.26
(71)申请人 浙江沃德尔科技集团股份有限公司
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