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一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺.pdf

    本发明公开了披露了一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为铜(铝等金属类)箔，该正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有线路层，该背板的底部丝印有线路层，该正面和反面涂覆层为膜或白油，本发明涉及线路板设计制造技术领域。该全新锡导通工艺线路板，该产品线路层间导通方式是在线路板设计和制作过程中设置了一层通孔，另一层不设置。当进行SMT焊接时，锡膏经过回流焊后层间直接导通的方式，且在生产工艺中使用了全新的线路层间转移贴合的生产方式

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113795076 A (43)申请公布日 2021.12.14 (21)申请号 202111167421.X (22)申请日 2021.10.07 (71)申请人 江西驰硕科技股份有限公司

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