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一种水基免清洗助焊剂及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种水基免清洗助焊剂及其制备方法.pdf

    本发明公开一种水基免清洗助焊剂及其制备方法，包括下列组成成分：乙醇60‑75％，异丙醇20‑30％，乙酸正丁酯1‑15％，已二酸1‑10％，二羧酸1‑5％，乙二醇乙醚1‑15％。与现有技术相比，本发明具有成熟度高，性能稳定，焊接后效果更好的特点，其有益效果是：低固体含量的水基免清洗助焊剂，在焊接过程中助焊剂的所有成分在焊接过程中全部蒸发掉，板面无残留物，不需要清洗，更加安全可靠；与传统的含有无挥发性有机物的水基免清洗助焊剂不同，本发明的技术方案在焊接时不会在某些阻焊膜上有可能会产生较多的微型锡球

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113798732 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111131467.6 (22)申请日 2021.09.26 (71)申请人 上海用森电子科技有限公司

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