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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明涉及一种提高负泊松比结构稳定性的方法,该方法利用软物质约束效应的提高改善负泊松比结构稳定性;在软物质材料中加入低维填料,利用低维填料的尺度效应,提高低维与软物质的界面相容性,减少软物质打印负泊松比结构易坍塌的工艺缺陷,提高负泊松比结构与3D打印的适配性;解决目前3D打印折纸型三维负泊松比结构制品存在稳定性及约束效应弱,影响制品质量和应用场景的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116373291 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310287861.1 B29C 64/314 (2017.01)
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