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一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置及其组装工艺.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置及其组装工艺.pdf

    本发明涉及一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置，包括支撑座、固定在支撑座上的上料机构、电机a以及在电机a带动下的转台，转台上设置有若干个摇片机构，摇片机构上设置有吸附料片的吸盘，吸盘上设置有若干个定位槽，定位槽内设置有气孔a，气孔a通过负压组件对料片起负压吸附的作用，转台左侧设置有清理多余料片的清理组件，转台前方设置有下料组件，下料组件上设置有吸笔，吸笔上设置有若干个凸块，凸块上开设有气孔b，吸笔通过负压吸附的作用对吸盘上的料片进行下料；解决了现有的封装外壳生产过程中需要人工上料且涉及的料片种类较

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387194 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310209822.X B08B 1/02 (2006.01) (22)申请日 2023.03.0

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