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芯片结构、其形成方法、晶圆键合结构及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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芯片结构、其形成方法、晶圆键合结构及其形成方法.pdf

    一种芯片结构、其形成方法、晶圆键合结构及其形成方法，其中，芯片结构的形成方法包括：提供初始晶圆；在所述初始晶圆表面形成初始电连接结构；对所述初始晶圆和初始电连接结构进行切割，形成若干相互分立的芯片结构，各所述芯片结构包括第一器件层以及位于第一器件层上的第一电连接结构，各所述芯片结构具有相对的第一面以及第二面，所述第一面暴露出所述第一电连接结构，且所述第一面在所述第二面上的投影图形位于第二面的范围之内。所述芯片结构、其形成方法、晶圆键合结构及其形成方法提高了芯片与晶圆键合过程中的对准精度，降低了对

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387173 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310495442.7 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2023.04.

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