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精细陶瓷线路板的通孔金属化方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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精细陶瓷线路板的通孔金属化方法.pdf

    本发明公开了一种精细陶瓷线路板的通孔金属化方法，首先在线路板的上下两面以及通孔内壁上真空镀上一层金属种子层，然后采用光刻胶在线路板的上下表面形成抗镀膜，并采用两次不同方向的曝光显影，实现了对通孔进行填孔而不加厚表面的金属层，露出通孔，实现自对准掩膜的效果，相对于干膜掩膜的方法来说，不存在对不准的问题。而且在电镀填孔的时候不会对上下两面进行加厚，一方面大大减少了价格昂贵的电镀药水的使用，节约了成本；另一方面，表面金属层越薄，采用图形转移方法所能制备的导线线宽越窄，线路越精细，从而线路板集成度越高，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811091 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111172085.8 (22)申请日 2021.10.08 (71)申请人 中紫

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