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包括相对低的电阻率的芯的互连导线.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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包括相对低的电阻率的芯的互连导线.pdf

    本发明描述了一种电介质层和形成所述电介质层的方法。在电介质层中限定了开口，并且在所述开口内沉积了导线，其中，所述导线包括被护套材料包围的芯材料，其中，所述护套材料呈现出第一电阻率ρ1，并且所述芯材料呈现出第二电阻率ρ2，并且ρ2小于ρ1。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809003 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202111073470.7 H01L 23/532 (2006.01) (22)申请日

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