原创力文档- 3
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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置，涉及衬垫拉挤成型领域，解决了现有装置使用时加工效率低，在同时生产大量衬垫时不同位置的衬垫受力与受热不均匀的问题，包括底座、混合输送机构、挤压成型机构和切割出料机构，底座上固定连接有冷却箱，冷却箱的上端固定连接有储存箱，混合输送机构包括转动盘，转动盘上固定连接有输送筒，输送筒内转动连接有输送螺旋，挤压成型机构包括成型件，此半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置，通过混合输送机构带动输送筒转动，使得原料搅拌均匀的同时，联动输送螺旋进行自转，将搅拌后的原料推
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116373351 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310289472.2
(22)申请日 2023.03.23
(71)申请人 泉州市亿胜电气设备有限公司
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