原创力文档- 4
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- 2023-07-05 发布于四川
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提供了用于在半导体封装或PCB的内层中提供高速走线的装置和方法。在示例性实施例中，提供了一种电路组件，其可以包括第一接地参考平面、第二接地参考平面以及位于第一接地参考平面和第二接地参考平面之间的介电层。所述介电层可以包括嵌入其中的一对走线，并且所述第一接地参考平面可以具有与该对走线相对应的开口。所述开口的宽度等于或大于所述一对走线的宽度，所述一对走线的宽度等于所述一对走线的各个走线的宽度以及所述一对走线之间的间隙。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113811068 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202010750850.9
(22)申请日 2020.07.30
(30)优先权数据
16/898,50
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