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- 2023-07-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体芯片的测试装置，具体涉及半导体芯片技术领域，包括测试平板，测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，测试筒座的底端镶嵌安装有电极板。本发明通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113805032 A
(43)申请公布日
2021.12.17
(21)申请号 20201
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