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芯片封装体及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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芯片封装体及其制备方法.pdf

    本申请提供了一种芯片封装体及其制备方法。所述芯片封装体包括：芯片，所述芯片的上表面设置有至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；器件层，所述器件层包括第一绝缘层、至少一个导电柱和集成无源器件IPD，所述第一绝缘层设置在所述芯片的上方，所述至少一个导电柱贯通所述第一绝缘层并设置在所述至少一个第一焊盘的上方，所述IPD贯通所述第一绝缘层并设置在所述至少一个第二焊盘的上方；布线层，所述布线层设置在所述器件层的上方；至少一个第三焊盘，所述至少一个第三焊盘设置在所述布线层的上方，所述至少一个导电柱通过所述布线

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113811991 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202080001578.2 (51)Int.Cl.

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