一种低成本存储封装用芯片互连引线键合结构.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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一种低成本存储封装用芯片互连引线键合结构.pdf

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本发明公开了一种低成本存储封装用芯片互连引线键合结构，涉及芯片生产技术领域；包括导线和设置于导线两侧的键合头，所述导线由两端的金材料以及固定于金材料相对一侧的非贵金属材料组成，所述非贵金属材料可以为铜、铝、银或者合金中的任意一种，金材料与非贵金属材料的总长度比例为1：15‑20。本发明通过将导线的两端设置为金材料，将导线的中部使用非贵金属材料连接金材料，从而一方面保证连接处的可靠性，另一方面也有效的降低金材料的使用，降低成本，并且通过利用摩擦焊的形式将金材料与非贵金属材料连接，一方面可贴合于整个

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387267 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310434639.X (22)申请日 2023.04.21 (71)申请人沛顿科技（深圳）有限公司地址