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- 2023-07-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子工程师用电子芯片存储盒,包括下盒体,所述下盒体的顶部铰接有上盒体,所述下盒体的内壁固定连接有抗压框,所述下盒体的底部固定连接有硬板,所述硬板的顶部固定连接有横条,且横条的两侧均与抗压框的内壁固定连接,所述横条的表面固定连接有若干个竖条,且竖条的顶部和底部均与抗压框的内壁固定连接。本实用新型通过下盒体、上盒体、抗压框、硬板、横条、竖条、加强柱、三角柱、工具槽和弹性带的设置,解决了芯片盒在运输的过程底层的芯片盒就会受到比较重的挤压,进而其导致发生变形的问题,具备了提升了芯片盒
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219295965 U
(45)授权公告日 2023.07.04
(21)申请号 202320104232.6
(22)申请日 2023.02.03
(73)专利权人 廊坊辰然与鹏企业管理有限公司
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