一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.25万字
约 11页
2023-07-05 发布于四川
举报

一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质.pdf

本申请适用于半导体辅助设备技术领域，提供了一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质，该系统包括：动力单元、转换单元及承载台，动力单元与转换单元连接，承载台的表面设有放置晶圆的容置槽及连通容置槽的气孔，气孔与转换单元连通；动力单元，用于提供压缩空气源；转换单元，用于将动力单元输出的压缩空气转换成真空，通过气孔与容置槽吸附晶圆，以将晶圆吸附于承载台上，真空值为预设数值；晶圆为翘曲度小于或等于1.5mm的晶圆。本申请能够提供足够的吸附力将晶圆吸附于承载台上，并且该系统结构简单，成本低，便于操作。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808991 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110968221.8 (22)申请日 2021.08.23 (71)申请人深圳米飞泰克科技有限公司

您可能关注的文档

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

更多 >

一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质.pdfVIP

一种晶圆吸附系统、方法、电子设备及可读存储介质.pdf

您可能关注的文档

最近下载

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

相关文档