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半导体封装装置.pdfVIP

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  • 2023-07-05 发布于四川
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半导体封装装置.pdf

    本发明公开了一种半导体封装装置，包括基板、存储器芯片、去耦阵列。基板具有上表面、电源端、接地端。存储器芯片位于基板的上表面，且存储器芯片具有电源焊垫，而电源焊垫经由节点电性连接至电源端以接收电力。去耦阵列设置于基板的上表面，而去耦阵列包括并联的多个去耦电容器。各个去耦电容器电性连接于节点和接地端之间，以便于分流从电源端传输至存储器芯片的电力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113809052 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202011059895.8 (22)申请日 2020.09.30 (30)优先权数据 16/899,56

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