一种氮化镓功率模块的双面散热封装结构.pdfVIP

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2023-07-05 发布于四川
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一种氮化镓功率模块的双面散热封装结构.pdf

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本发明提供了一种氮化镓功率模块双面散热封装结构，所述结构包括上DBC基板和下DBC基板以及夹在其间的多个氮化镓芯片，下DBC基板由上至下包括下第一铜层、下绝缘层、下第二铜层，氮化镓芯片焊接在下第一铜层上，其中下第一铜层经过蚀刻为特定形状用于匹配氮化镓芯片的电气连接，上DBC基板由下至上包括上第一铜层、上绝缘层、上第二铜层，在上第一铜层与氮化镓芯片之间还包括过渡结构，所述过渡结构由下至上依次包括与氮化镓上表面直接接触的双面绝缘散热胶带和与上第一铜层直接接触的金属垫块。本发明的结构相比于传统结构，增

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116387251 A (43)申请公布日 2023.07.04 (21)申请号 202310163457.3 (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人南京银茂微电子制造有限公司地址