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本发明描述了包含至少20重量%的嵌段共聚物和至少一种烯键式不饱和单体的组合物,该嵌段共聚物包含聚乙烯基芳族末端嵌段和聚异戊二烯中间嵌段,该至少一种烯键式不饱和单体包含一个或多个选自(甲基)丙烯酰基或乙烯基醚的基团。在一个实施方案中,该单体具有根据Moriguchi方法的至少2.2的LogP。在另一个实施方案中,该单体为多官能芳族烯键式不饱和单体。该组合物通常为(例如,压敏)粘合剂。本发明还描述了制备制品的方法、粘合剂制品以及粘结方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113840886 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202080036369.1 贾森 ·D ·克拉珀
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