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本发明公开了一种面向跨封装混合异构微系统的集成结构及方法，该集成方法包括以下步骤：在散热结构和基板之间设置元器件；对内部设置的元器件进行预灌装；预灌装完成后，对内部设置的元器件进行封装，形成封装体。所述结构包括散热结构、封装体、基板；所述基板厚度一致，所述基板的一侧设置元器件，根据元器件的大小设置散热结构，所述元器件设置在基板和散热结构之间，所述基板的另一侧和散热结构的对外面互相平行，所述散热结构的对内面与元器件之间贴合设置。可以有效的解决微系统集成时面临的散热、可靠性等问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116374946 A
(43)申请公布日 2023.07.04
(21)申请号 202310342731.3
(22)申请日 2023.03.31
(71)申请人 西安微电子技术研究所
地址 71
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