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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装结构及其制作方法。本发明的芯片堆叠封装结构，包括：基板框架、第一芯片、第二芯片、第一封装胶体和第二封装胶体，基板框架包括：内引脚和外引脚，外引脚设置在内引脚的外侧，在内引脚上围成矩形凹槽，第一芯片设置在内引脚上，第一芯片通过第一引线与内引脚键合，第二芯片设置在第一芯片上，第二芯片通过第二引线与内引脚键合，第一封装胶体和第二封装胶体分别设置在基板框架的上表面和下表面上。本发明的芯片堆叠封装结构，第二芯片贴装在第一芯片上，基板框架的两侧通过封装胶体塑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823606 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202110926295.5
(22)申请日 2021.08.12
(71)申请人 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
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