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印刷线路板的制作方法及印刷线路板.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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印刷线路板的制作方法及印刷线路板.pdf

    本发明适用于印刷线路板制造技术领域，提出一种印刷线路板的制作方法，包括：提供至少两张芯板，芯板包括基材层和设于基材层相对两侧的厚铜层与薄铜层，厚铜层的厚度大于薄铜层的厚度；自薄铜层的一侧，在芯板上开设盲孔；将两张芯板的厚铜层相粘合，形成临时板；对临时板进行沉铜、电镀，使两张芯板的薄铜层上分别沉积一层镀铜层，以及使盲孔内填充电镀铜；对粘合后的两张芯板进行分离，并在芯板的表面制作线路；将芯板进行后制程，以制作印刷线路板。上述制作方法能够解决因芯板较薄引起的制程受限、电镀异常和铜厚不均的问题。本发明同

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113840478 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111050506.X (22)申请日 2021.09.08 (71)申请人 景旺电子科技（珠海）有限公司

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