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一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装，包括工装底板、夹持板和锁紧装置；工装底板上设有第一卡位、第一夹持面和第一搪锡区；夹持板上设有第二卡位、第二夹持面和第二搪锡区；当工装底板与夹持板夹持所述编带后轴向插装元器件时，工装底板与夹持板通过锁紧装置锁紧。该工装的使用方法为：将待搪锡工件置于工装底板上，将夹持板置于上述工装底板上，夹持待处理元器件，利用锁紧装置锁紧工装底板与夹持板，将上述工装固定于选择性波峰焊机上进行搪锡，批量完成元器件的自动搪锡过程。本工装通过底板、夹持板和锁紧装置使元器件固定，设计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113814507 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202111205618.8
(22)申请日 2021.10.15
(71)申请人 西安微电子技术研究所
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