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本发明公开了一种高密度互联板的埋孔制作方法，分别制作N个内层图形；通过压板的方式将2个及以上的内层图形压合并生成芯板层；在芯板层上钻出跨越整个芯板层的机械通孔；在机械通孔上沉铜以形成导通；通孔填孔电镀的方式将机械通孔填满铜，生成预处理板件；将预处理板件电镀之后的铜面贴上干膜，通过曝光的方式将图形转移到板面上；通过显影和蚀刻药水，将铜面上未经曝光干膜所保护的铜蚀刻掉，产生线路后褪去曝光的干膜。采用全铜填孔的方式，埋孔孔壁铜厚由最小12um变化为全孔实心填铜，大幅降低了电阻，有利于减少产品散热，提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113840459 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202110902255.7
(22)申请日 2021.08.06
(71)申请人 安捷利美维电子（厦门）有限责任公
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