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本发明涉及一种半导体电路以及半导体电路的制造方法,半导体电路包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面,绝缘层设置于安装面,电路布线层设置在绝缘层的表面,电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘,多个电子元件配置于电路布线层的元件安装位上,多个引脚设置在电路基板的至少一侧,密封层包裹设置电子元件的电路基板的一面,密封层分为相互垂直的第一密封层和第二密封层,第一密封层的表面面积小于第二密封层的表面面积,引脚的一端从第一密封层的侧面露出。本发明的半导体电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113825301 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202111097775.1
(22)申请日 2021.09.18
(71)申请人 广东
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