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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明公开了一种用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，包括第一矩形馈电波导和介质基板，矩形馈电波导设有第一馈电端口，介质基板与第一矩形馈电波导贴合，介质基板设有具有沿着第一方向延伸的阶梯形的边缘轮廓的第一阶梯槽，位于第一阶梯槽的一侧设有第一金属墙，第一阶梯槽的部分与第一金属墙均对准第一馈电端口，介质基板设有多个金属柱，各金属柱分别在第一阶梯槽的两侧沿第一方向排布。本发明可以实现矩形太赫兹波导到基片集成波导的阻抗匹配与模式转换；由于无需使用四分之一波长短路面，也无需在波导内部额外加工渐变
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113839165 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202111087662.3 (56)对比文件
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