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一种晶圆自动承载系统及采用该系统传送晶圆的方法，该系统包括：真空腔室，其中具有多个晶圆承载工位；多个第一桨和第二桨，其均位于真空腔室内且能够分别同步旋转，且每一第二桨与相应第一桨构成一对桨，以共同承载一晶圆；双套磁流体，其与真空腔室密封连接，且连接至多个第一桨和多个第二桨，以驱动其中的一者或两者旋转；第一驱动机构，其连接于双套磁流体，以通过双套磁流体驱动多个第一桨和多个第二桨同步同向旋转；及第二驱动机构，其也连接于双套磁流体，以通过双套磁流体实现多个第一桨和多个第二桨之间的相对旋转。该系统能减少
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838788 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202010593931.2
(22)申请日 2020.06.24
(71)申请人 拓荆科技股份有限公司
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