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- 2023-07-06 发布于四川
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本发明提供了一种晶圆加热装置,所述装置的第一盘体和第二盘体形成用于放置晶圆的密闭区域,加热器用于对所述晶圆进行加热,所述第一盘体包括第一子区域和第二子区域,两个子区域分别设有第一气道和第二气道,且第一气道连通所述密闭区域和第一吸气机构、第二气道连通所述密闭区域和第二吸气机构,可以实现所述密闭区域的气体流动。装置还包括设于第一子区域的第一温度检测器和设于第二子区域第二温度检测器,用于采集各子区域中的温度采样值。装置还包括控制器,达到自动控制吸气结构的启闭,从而保证晶圆表面平整的目的。本发明的晶圆加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113838779 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111104480.2
(22)申请日 2021.09.18
(71)申请人 上海芯源微企业发展有限公司
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