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本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制备方法，通过电路基板上设有绝缘层；电路布线层设于绝缘层上；多个引脚与电路层电性连接；密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表；电路元件划分为大功率元件和小功率元件，电路布线层包括第一焊接区域和第二焊接区域，第一焊接区域靠近电路基板的第一侧边，第二焊接区域靠近电路基板的第二侧边，且第一焊接区域与第二焊接区域相互间隔设置；大功率元件通过第一非锡膏焊接料焊接在第一焊接区域，小功率元件通过第二非锡膏焊接料焊接在第二焊接区域，避免大功率元件与小功率元件之间的焊料交
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113823620 A
(43)申请公布日 2021.12.21
(21)申请号 202111097782.1
(22)申请日 2021.09.18
(71)申请人 广东汇芯半导体有限公司
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