粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-06 发布于四川
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粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法.pdf

本发明涉及粘合片,该粘合片具有基材(Y)、和含有能量射线聚合性成分的聚合物及膨胀起始温度(t)为50~110℃的热膨胀性粒子的粘合剂层(X1),其中,粘合剂层(X1)是向含有上述能量射线聚合性成分及上述热膨胀性粒子的聚合性组合物照射能量射线而形成上述能量射线聚合性成分的聚合物而成的层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113825635 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080024544.5 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所

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