电子组装件的验收条件.pptxVIP

电子组装件的验收条件;目 录;目 录;一、前言; 本标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。 本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为更全面理解本标的内容和要求，请同时使用该标准的关联文件IPC-HDBK-001和J-STD-001。 IPC-A-610不包括J-STD-001所定义的有关操作方法、机械性能及其他工厂现场方面的标准。 （注：J-STD-001 最终检验标准）;一、前言;1级－通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备 ，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。 2级－专用服务类电子产品 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 3级－高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 ;⑵、使用文件出现冲突时，应按以下优先次序执行;a、目标条件 是指近乎完美或被称之为“优越”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 b、可接受条件 是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。 c、缺陷条件 是指组件在使用环境 下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户的认可。 d、过程警示条件 过程警示是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。;⑷、未涉及的条件;c、焊接起始面 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面印制电路板采用手工焊接时，焊接???始面也可能是主面。 d、焊接终止面 焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。;⑺、冷焊连接 ;⑽、其它;表1：检查放大倍数;一、前言;a、准则;b、机械损伤;d、电子组件的操作;1.ESD敏感符号 2.ESD防护符号;图 3-2防静电腕带串联接地 1.人员用防静电腕带 2.EOS防护容器 3.EOS防护桌面 4.EOS防护地板、地垫 5.建筑地面 6.共用接地点 7.地;e、焊接后的处理;f、手套与指套（续）;一、前言;四、粘合剂固定;缺陷-3级 从元件下方挤出的粘接材料 可见于端子区域。;一、前言;侧面偏移(A);侧面偏移(A);末端偏移(B);末端连接宽度(C);侧面连接长度(D);对于1,2,3级的最大填充高度(E)，没有作规定。;焊料厚度(G);一、前言;侧面偏移(A);侧面偏移(A);侧面偏移(A)续;末端偏移(B);末端连接宽度(C);末端连接宽度(C)续;末端连接宽度(C)续;侧面连接长度(D);最大填充高度(E);最小填充高度(F);焊料厚度(G);末端重叠(J);端子异常;侧面贴装(公告板);侧面贴装(公告板)续;底面朝上贴装;堆叠;立碑;一、前言;侧面偏移(A);侧面偏移(A);末端偏移(B);末端连接宽度(C);末端连接宽度(C);侧面连接长度(D);侧面连接长度(D);最大填充高度(E);最小填充高度(F);最小填充高度(F);焊料厚度(G);末端重叠(J);末端重叠(J);一、前言;八、城堡形端子;侧面偏移(A);末端偏移(B);最小末端连接宽度(C);最小侧面连接长度(D);可接受-1,2,3级 填充延伸至城堡顶端。 注：最大填充高度没有缺陷条件。;最小填充高度(F);焊料厚度(G);一、前言;九、扁平带式、L形和冀形引脚;侧面偏移(A);侧面偏移(A);侧面偏移(A);趾尖偏移(B);最小末端连接宽度(C);最小末端连接宽度(C);最小侧面连接长度(D);最小侧面连接长度(D);最小侧面连接长度(D);最大跟部填充高度(E);最大跟部填充高度(E);最小跟部填充高度(F);最小跟部填充高度(F);最小跟部填充高度(F);焊料厚度(G);共性面;一、前言;十、圆形或扁圆(精压)引脚;十、圆形或扁圆(精压)引脚;侧面偏移(A);趾尖偏移(B);最小末端连接宽度(C);最小侧面连接长度(D);最大跟部填充高度(E);最小跟