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低介电树脂基板.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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低介电树脂基板.pdf

    本发明所要解决的技术问题为，提供一种使用了介电损耗角正切低且拉伸强度优异的石英玻璃布的树脂基板。本发明的解决手段为一种低介电树脂基板，其为有机树脂与实施热处理后的退火石英玻璃布复合化而得到的低介电树脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，且布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113858727 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202110710093.7 C08J 5/24 (2006.01)

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