层叠体及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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本发明的课题是提供一种能够适用于半导体制造装置的构成部件且耐腐蚀性优异的金属材料。本发明涉及的层叠体具有金属基材、在所述金属基材上形成的含镍镀敷被膜层、以及在所述含镍镀敷被膜层上形成的镀金被膜层,并且,所述镀金被膜层的针孔被厚度为8nm以上的氟化钝态被膜封孔。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874549 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080037980.6 (74)专利代理机构 北京市中咨律师事务所

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