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- 2023-07-07 发布于四川
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本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测单元，所述温度检测单元用于检测所述存储芯片的温度，所述温度检测单元与所述存储芯片采用不同的电源供电。本发明的优点在于，存储芯片与温度检测单元采用不同的电源，则可分别控制两者启动，即温度检测单元的启动不受存储芯片是否启动的影响，使得对存储芯片温度的检测不受存储芯片是否启动的影响，从而能够为存储芯片的启动及运行提供参考，进而能够避免存储芯片在低温下启动或者运行，提高存储芯片的稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113870916 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202010611284.3
(22)申请日 2020.06.30
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
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