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基板、电子装置和制造基板的方法.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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基板、电子装置和制造基板的方法.pdf

    本发明的一个目的是改善布线基板的散热，同时最小化金属量的增加。基板设有传输线、绝缘材料和储热材料。设置有传输线、绝缘材料和储热材料的基板中的传输线传输来自半导体芯片的规定电信号。传输来自半导体芯片的规定电信号的传输线被布线在绝缘材料中。储热材料具有比其上布线有传输线的绝缘材料更高的热导率，并且储存随着在半导体芯片的工作温度范围内发生的相变的潜热。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874999 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080038309.3 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限

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