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本发明涉及取芯片装置以及利用该取芯片装置将将安装在处理盒壳体中的芯片取出的方法,所述壳体设置有芯片安装座,所述芯片安装座对芯片的上表面进行限制,取芯片装置包括转动连接的定位件和剪切件,所述定位件用于将取芯片装置定位在壳体上,剪切件用于将芯片上方的壳体切除,使得芯片的上表面限制被消除,相对于现有的芯片拆卸工具,本发明涉及的取芯片装置结构更为简单,所需的操作步骤更少,操作效率得到有效提升,从而,终端用户的使用体验也得到提升。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113835321 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111138914.0
(22)申请日 2021.09.27
(71)申请人 珠海益捷科技有限公司
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