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- 2023-07-07 发布于四川
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本文公开了用于分析半导体晶片上的结构元件的截面特征以确定是否发生无法达到选定参数的孤立故障或系统故障的方法和系统。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113874679 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202080037019.7 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理
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