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- 2023-07-07 发布于四川
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一种银焊膏烧结助剂及其制备方法和应用，属于器件封装材料技术领域。银焊膏烧结助剂为银胺络合物的浓缩物。银胺络合物的原料组分包括：银前驱体与胺配体的络合物、冻干溶剂。银焊膏烧结助剂的制备方法包括：取胺配体缓慢滴加入冻干溶剂中，在匀速电磁搅拌下，缓慢加入银前驱体，继续匀速电磁搅拌至完全溶解，进行冷冻完全后，在遮光下置于冷冻干燥机中真空冷冻干燥处理，浓缩得到银焊膏烧结助剂。本发明银焊膏烧结助剂的工艺简单、成本低，能够增强烧结助剂在银焊膏中的烧结互联作用，根据烧结助剂本身的热性能，设计出适合烧结助剂发挥最
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113843549 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202111369192.X
(22)申请日 2021.11.18
(71)申请人 深圳先进电子材料国际创新研究院
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