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本公开涉及用于封装半导体裸片堆叠的辐射热集体接合器及群体接合器。所述接合器通常包含：护罩，其至少部分地围绕所述裸片堆叠定位；及辐射热源，其经定位在所述护罩内部且经配置以在远离所述护罩的方向上发射辐射热通量。所述接合器可进一步包含经配置以接触所述裸片堆叠的最顶部裸片的背侧的接合头且任选地包含经配置以接触所述裸片堆叠下面的衬底的另一接合头。所述辐射热源可经配置以将所述辐射热通量引导到所述裸片堆叠的至少一部分以减小所述裸片堆叠中的垂直温度梯度。所述接合头中的一或两者可经配置以将传导热通量并发地引导到所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113851385 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202110702268.X
(22)申请日 2021.06.24
(30)优先权数据
16/912,54
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