用于抗体-药物缀合物的含有糖苷的肽接头.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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用于抗体-药物缀合物的含有糖苷的肽接头.pdf

本公开内容提供抗体‑药物缀合物结构,其包括可切割接头,该可切割接头连接抗体至药物且具有第一可切割模块和阻碍对第一可切割模块的切割的第二可切割模块。本公开内容还涵盖此类缀合物的生产方法以及使用方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113874046 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202080013223.5 (74)专利代理机构 北京坤瑞律师事务所 11494

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