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- 2023-07-07 发布于四川
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一种半导体装置封装体，包含机械支承结构，其为裸芯的堆叠体提供机械支承，其中裸芯彼此侧向地偏移。支承结构具有斜坡状表面，其设置为与机械支承结构的其他表面成非垂直且非平行的角度。电接触体设置在机械支承结构的斜坡状表面上以与堆叠的裸芯电相接，并且设置在机械支承结构的不同表面上以与衬底电相接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871374 A
(43)申请公布日
2021.12.31
(21)申请号 20201
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